极致密封，孔洞“零容忍”

作为经典 3-6265 粘合剂系列的高性能（HP）版本，3-6265 HP 的核心突破在于显著减少固化过程中的微孔洞形成。这对连接器密封、精密外壳封装等应用尤为重要，因为气泡既是介质渗入的通道，也是应力集中的薄弱点。通过配方工艺革新，该粘合剂在固化后几乎不产生气泡，形成致密无隙的保护层，将湿气、盐雾、化学腐蚀彻底阻隔在外，大幅提升组件在湿热、盐雾等严苛环境下的服役寿命。

广泛胜任核心应用场景

• 精密外壳与盖板密封： 为敏感芯片、PCBA（如发动机控制器模块）提供气密屏障，抵挡液体渗透与凝露威胁。

• 关键部件安装与结构粘接： 强力粘接散热底板、屏蔽罩及内部框架，兼具支撑与缓冲功能，抵抗高频震动冲击。

• 连接器防水密封： 防止水分沿金属/塑料界面的毛细渗入，维持电信号传输稳定性。

• 就地成型垫片（FIPG）： 替代预切垫片，在金属、塑料壳体间形成柔性、耐候的密封层。

五大核心优势，赋能高效制造

1. 无流淌膏体： 独特触变配方，施胶后精准塑形不垂流，贴合复杂结构表面（如垂直面），减少材料浪费。

2. 高效热固化机制： 可通过精确升温实现固化加速（如90℃下可在数十分钟完成），完美匹配自动化产线节拍。

3. 低应力、低气泡固化： 兼顾敏感元器件保护需求，避免气泡导致的电性能劣化与机械疲劳。

4. 卓越机械强度： 高拉伸强度与韧性，持久保障结构固定稳固性，抗冲击、防开裂。

5. 无需混合单组分系统： 开管即用，省却混胶设备与时间成本；固化工序灵活可控，通过调节温度精确管理生产周期。

选择 DOWSIL™ 3-6265 HP，即是选择：

• 更可靠的系统防护： 最大限度延长动力总成控制系统、传感器模组等高价值设备在极端工况下的无故障运行时数。

• 更高良品率： 近乎零气泡的固化效果直接降低返修与废品损失。

• 更灵活的生产管理： 按需固化，快速响应不同生产需求。

• 更低的综合运维成本： 减少返修、延长换件周期，提升设备生命期价值。

立即升级您的关键设备封装工艺——陶熙 DOWSIL™ 3-6265 HP 高性能粘合剂，为精密电子构筑无懈可击的可靠防线！