以材料科学破解散热难题:陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子展

2026.03.27

安菲力

当芯片功耗不断逼近物理极限,材料从幕后走向台前,成为决定产业升级边界的关键力量。

在2026年慕尼黑上海电子生产设备展上,全球材料科学领导者陶氏公司重磅亮相。面对AI算力爆发、芯片集成度提升及汽车智能化浪潮带来的严峻散热挑战,陶氏公司以“DOW™ Cooling Science”热管理材料科学平台为核心,展示了一系列面向未来的高性能有机硅解决方案。

陶氏公司消费品解决方案全球战略市场总监楚敏思指出,在硬件设计逼近物理极限的当下,材料的性能优势正成为突破产业升级边界的决定性因素。依托深厚的有机硅技术积淀与本土化研发能力,陶氏致力于以前沿材料科技回应高功耗、高可靠性与可持续发展的行业多重挑战。

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01 算力时代的冷却革命:从浸没液到界面材料

随着AI数据中心与电信基础设施的功耗密度不断攀升,传统风冷已触及天花板。陶氏公司展示了覆盖从液体冷却到固体界面材料的完整热管理产品组合,为高算力场景提供端到端的散热保障。

在浸没式冷却领域,DOWSIL™ ICL-1100浸没冷却液以高于200°C的闪点和优异的热传导性能,在提升能效的同时确保了数据中心的防火安全。对于采用冷板方案的超大规模数据中心,DOWFROST™ LC 25冷板冷却液则提供了高效传热、长期稳定与卓越材料兼容性的平衡。

在芯片级散热环节,陶氏推出了多款高性能热界面材料。其中,DOWSIL™ TC-7006导热泥凭借7.5 W/m·K的高导热率和易于施工返工的特性,成为替代传统导热垫片的理想选择。针对光模块的散热痛点,DOWSIL™ TC-3120导热凝胶以高达12W/m·K的导热性能和极低的挥发物含量,为400G/800G/1.6T高速光模块的稳定传输保驾护航。

02 芯片封装的材料突围:应对多样化和碎片化需求

先进半导体封装对材料提出了多样且碎片化的严苛要求。陶氏公司的解决方案覆盖了导热、粘接、应力管理及环保合规的全链条需求。

在导热与粘接方面,陶氏提供了兼具中高导热率和低热阻的TIM 1材料及芯片封装胶粘剂。例如,DOWSIL™ ME-1603导热胶粘剂在提供约3W/m·K导热率的同时,具备超低挥发性,非常适合用于芯片与散热盖的粘合。

为应对封装体翘曲的行业难题,陶氏引入了创新的有机硅热熔技术。该技术能提供卓越的应力释放能力,其中DOWSIL™ SHF-7300S300T有机硅热熔薄膜可通过真空压合技术实现大面积的压模应用,有效降低封装应力。

此外,陶氏还提供了完整的微机电系统封装方案及用于QFN胶带的专用有机硅粘合剂,确保传感器等精密器件在高温制程中得到可靠保护和固定。

03 绿色能源的可靠基石:守护功率模块的核心

在光伏、风电等可再生能源系统中,IGBT/SiC功率模块的长期可靠性至关重要。陶氏公司展示了四款专门针对此场景的核心产品,以应对高温、腐蚀等极端条件。

DOWSIL™ EG-4175有机硅凝胶能耐200℃高温并具备自粘接特性,使IGBT模块能够无惧高温冲击。在抗腐蚀方面,DOWSIL™ EG-4180AS有机硅凝胶在抵抗硫腐蚀的同时保持了出色的耐高温性能和整体可靠性。

对于需要牢固粘接的工艺,DOWSIL™ EA-7158单组分粘接剂提供了高拉伸强度,可牢固粘接多种基材。而DOWSIL™ EA-3939双组分粘结密封胶则支持低温固化和更长的操作时间,为生产工艺提供了充分的灵活性。

04 智能时代的全域守护:从汽车到具身智能

随着汽车向“智能系统”演进,以及具身智能的快速发展,陶氏公司的全域有机硅产品体系为感知、计算、连接和决策这四大核心能力提供了多维度的材料支持。

在稳定高算力系统方面,陶氏的高导热胶、填缝剂及先进封装材料,可为域控制器、AI ECU等单元提供高效热管理,确保其持续稳定运行。

在守护精密感知层面,陶氏的粘接、涂层及封装材料,为摄像头、雷达、激光雷达等传感器提供了长期可靠的环境保护,保障了智能系统在各种工况下的感知精度。

在助推高速互联方面,陶氏的导电粘接材料与电磁干扰屏蔽解决方案,能在复杂的车载电磁环境中,确保高带宽通信信号的高质量与可靠传输。

除了核心的电子电气应用,陶氏还将有机硅材料创新延伸至提升驾乘体验的领域,展示了可注塑光学有机硅、安全气囊涂层、轮胎自修复技术及有机硅皮革等一系列提升舒适性与安全性的解决方案。

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在AI数智时代,功耗与散热的矛盾日益突出,材料科学已从辅助角色转变为核心的赋能者。陶氏公司通过此次展会清晰地传递出一个信号:唯有通过深度的材料创新,以前瞻性的解决方案系统性地应对散热、可靠性与可持续性挑战,才能帮助客户跨越技术鸿沟,赢取未来竞争的制高点。

从数据中心到汽车电子,从芯片封装到可再生能源,陶氏正以其全方位的材料科学能力,悄然塑造着一个更高效、更可靠、更智能的硬件未来。

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