以材料科学破解散热难题：陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子展

2026-03-27 查看更多

赋能先进封装：底部填充胶（Underfill）技术全解析

在BGA、CSP、FC-CSP等先进半导体封装结构中，一颗芯片的长期可靠性，不仅取决于其本身的性能，更...

2026-03-18 查看更多

美的能源战略亮相：押注储能、热泵与AI，打造增长新支柱

2026-01-28 查看更多

陶氏有机硅（上海）有限公司扩产项目（一期）竣工调试！

2026-01-04 查看更多

美的与比亚迪战略合作，共筑“人-车-家”智慧新生态

美的集团与比亚迪在深圳比亚迪全球总部正式签署 “人车家智慧生态” 战略合作协议。

2025-11-25 查看更多

人工智能与可持续发展：陶氏创新如何塑造人工智能生态系统，迈向更可持续的未来（上）

人工智能（AI）和机器学习（ML）有望让世界变得更美好，但它们的快速发展也带来了日益增长的环境...

2025-11-21 查看更多

人工智能与可持续发展：陶氏创新如何塑造人工智能生态系统，迈向更可持续的未来（下）

人工智能（AI）和机器学习（ML）有望让世界变得更美好，但它们的快速发展也带来了日益增长的环境...

2025-11-21 查看更多

前三季粘合剂销售超667亿 汉高电子业务实现两位数增长

2025年11月6日，汉高集团（Henkel）发布了2025年第三季度财报

2025-11-19 查看更多

芯片战场硝烟再起，AMD公布增长蓝图

在纽约举行的AMD财务分析师日上，董事长兼首席执行官苏姿丰博士公布了雄心勃勃的市场预测：到203...

2025-11-18 查看更多