超乎想象：可靠的封装性能

汽车电子元件正以成倍速度增长， 为汽车安全性、可靠性、舒适度以 及节能等性能增加价值。因此，保护敏感电子元件不受严酷的引擎罩 内环境因素影响，例如潮气、极端温度、盐雾， 震动引起的机械应力或 膨胀系数不匹配引起的热应力等，正变得日益蜇要。 

Dow有机硅灌封胶和凝胶能为电子元件应用提供单独使用敷形涂层 和盖封所无法提供的保护。尤其是我们广泛可靠的有机硅胶解决方案 组合，能够提供更多适应嵌入式细长部件和复杂结构的选择，保护它 们在严峻的汽车环境下免遭损坏。 作为一种材料类别，较之环氧树脂和聚氨酷材料，有机硅材料模蓝低，可降低因震动、机械／中击和热循环造成的应力。我们超低模蓝的有机硅凝胶能够封装最脆弱的晶线，具有强大的防污染和应力保护作用。更重要的是，我们的有机硅灌封胶和疑胶的扩展产品组合还 包括导热等级产品，有助千敏感电子元件的散热管理。而且当中很多产品还取得了UL认证。 所有这些品质均提供了独特的选择，能提升复杂汽车电子元件，甚至 是带有纤细电线和接头的元件设计的性能、可靠性和使用期限。

Dow 的有机硅技术还能提高制造效率，从而有助于降低总体成本。再加上我们丰富的工艺技术，我们的先进材料能通过低温固化简化生产，或使用快速固化缩短周期时间。此外，我们将会不断探索新一代的有机硅解决方案，并开发能更强有力地抵抗极端温度的产品。

一家公司， 多种汽车电子解决方案