产品名称:SE 4485

产品性能:单组份,白色,湿气固化,导热有机硅粘接剂

产品用途:灯具,通讯,供电设备等电子模块的粘接散热

产品内容

比重:2.9

表干:10min

硬度:90A

导热率:2.8W/m.K

阻燃:UL94V0

DOWSlL-SE-4485-TDS.pdf


产品型号 SE9184 颜色 白色
包装规格 75ml 瓶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
比重 2.2 化学成分 硅胶
邵氏硬度 73A 粘度 不流动
表干时间 3分钟 固化时间 48小时
工作温度 -45 TO 200 °C 拉伸强度 425
剪切强度 310 介电强度 20 KV/MM
延展率 65% 体积电阻率 1.5E + 15
典型用途 粘合集成电路板,以及外壳和散热片 产品型号 粘合集成电路板,以及外壳和散热片