产品名称:567

产品性能:SYLGARD™ 567 无底漆有机硅密封剂套件是一种中等粘度、坚固的密封剂,具有无底漆粘合力。

产品用途:用于灌封印刷电路板 (PCB) 系统组件

产品内容
  • 两组分,1:1 混合比

  • 热固化:180 分钟 @ 70°C,120 分钟 @ 100°C

  • 粘度:1650 cps

  • 硬度:40邵氏A

  • 无底漆附着力

  • UL 94 V-0


产品型号 SE9184 颜色 白色
包装规格 75ml 瓶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
比重 2.2 化学成分 硅胶
邵氏硬度 73A 粘度 不流动
表干时间 3分钟 固化时间 48小时
工作温度 -45 TO 200 °C 拉伸强度 425
剪切强度 310 介电强度 20 KV/MM
延展率 65% 体积电阻率 1.5E + 15
典型用途 粘合集成电路板,以及外壳和散热片 产品型号 粘合集成电路板,以及外壳和散热片