产品名称:5860

产品性能:DOWSIL™ TC-5860导热化合物是非固化的,在老化过程中具有良好的稳定性。

产品用途:单组分灰色 6.0 W/mK 导热化合物,配方用于光伏 (PV) 逆变器、储能系统和大功率模块等电子应用中的散热。

产品内容
  • 导热系数:6.0 W/mK

  • 热阻:0.11 °C-cm2/W @ 40 μm 间隙

  • 无溶剂配方

  • 易于应用

  • 高介电强度 >8kV/mm

  • 老化过程中稳定性好

  • 适用于大功率电子产品


产品型号 SE9184 颜色 白色
包装规格 75ml 瓶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
比重 2.2 化学成分 硅胶
邵氏硬度 73A 粘度 不流动
表干时间 3分钟 固化时间 48小时
工作温度 -45 TO 200 °C 拉伸强度 425
剪切强度 310 介电强度 20 KV/MM
延展率 65% 体积电阻率 1.5E + 15
典型用途 粘合集成电路板,以及外壳和散热片 产品型号 粘合集成电路板,以及外壳和散热片