产品名称:3065

产品性能:单组分,6.5W/mk导热凝胶。它适用于丝网印刷和自动点胶,以取代预制的导热垫片。用于传递热能、应力消除和减震。室温固化,或60℃以上加速固化,以缩短固化时间。

产品用途:电信设备或器材,例如光通讯、以太网交换机、路由器等。 数据通信设备,如高速固态磁盘(SSD)

产品内容

高导热系数(6.5W/mk)

卓越的挤出率(60克/分钟),支持简单的自动点胶过程

抵抗潮湿和其他恶劣环境,避免开裂和垂流现象

挥发性含量超低



产品型号 SE9184 颜色 白色
包装规格 75ml 瓶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
比重 2.2 化学成分 硅胶
邵氏硬度 73A 粘度 不流动
表干时间 3分钟 固化时间 48小时
工作温度 -45 TO 200 °C 拉伸强度 425
剪切强度 310 介电强度 20 KV/MM
延展率 65% 体积电阻率 1.5E + 15
典型用途 粘合集成电路板,以及外壳和散热片 产品型号 粘合集成电路板,以及外壳和散热片