产品名称:4450

产品性能:一种热固化产品,具有自流平特性和高抗拉强度。

产品用途:单组分、灰色、1.9 W/mK 导热胶,专为电子应用中的元件密封和粘合而配制,例如电子模块、芯片封装和印刷电路板组装 (PCB)

产品内容
  • 导热系数:1.9 W/mK

  • 热固化:125°C下30分钟,150°C下15分钟

  • 附着力:3.5MPa铝搭接接头

  • 高抗拉强度:6.7 MPa

  • 断裂伸长率:> 45%


产品型号 SE9184 颜色 白色
包装规格 75ml 瓶装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
比重 2.2 化学成分 硅胶
邵氏硬度 73A 粘度 不流动
表干时间 3分钟 固化时间 48小时
工作温度 -45 TO 200 °C 拉伸强度 425
剪切强度 310 介电强度 20 KV/MM
延展率 65% 体积电阻率 1.5E + 15
典型用途 粘合集成电路板,以及外壳和散热片 产品型号 粘合集成电路板,以及外壳和散热片